[新聞] 台積電準備HBM4基礎晶片生產 @ Stock
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原文標題: 結合 N12FFC+ 和 N5 製程技術,台積電準備 HBM4 基礎晶片生產 原文連結:https://technews.tw/2024/05/17/tsmc-prepares-for-hbm4-base-chip-production/ 記者署名:作者 Atkinson | 發布日期 2024 年 05 月 17 日 9:45 針對當前 AI 市場的需求,預計新一代 HBM4 記憶體將與當前的 HBM 產品有幾項主要的 變化,其中最重要的就是記憶體堆疊連結介面標準,將從原本就已經很寬的 1024 位元, 進一步轉向倍增到超寬的 2048 位元,這使得 HBM4 記憶體堆疊連結將不再像往常一樣, 晶片供應商將需要採用比現在更先進的封裝方法,來容納堆疊連結介面超寬的記憶體。 在日前舉辦的 2024 年歐洲技術研討會上,台積電提供了有關接下來將為 HBM4 製造的基 礎晶片一些新細節。未來 HBM4 將使用邏輯製程來生產,由於台積電計劃採用其 N12 和 N5 製程的改良版,藉以完成這項任務。相較於記憶體供應商目前沒有能力可以經濟的生 產如此先進的基礎晶片,這一發展預計使得台積電藉此也能在 HBM4 製造中占據有利地位 。 根據 Anandtech 的報導,針對第一波 HBM4 的生產,台積電準備使用兩種製程技術,包 括 N12FFC+ 和 N5。根據台積電設計與技術平台高級總監表示,我們正在與主要 HBM 記 憶體合作夥伴(美光、三星、SK 海力士)合作,在先進節點上達成 HBM4 的全堆疊整合 。其中,在 N12FFC+ 生產的基礎晶片方面是具有成本效益的做法,而 N5 製程技術生產 的基礎晶片,則可以在 HBM4 的性能需求下,以更優異的功耗效能提供更多基礎晶片。 報導指出,台積電認為,他們的 12FFC+ 製程非常適合實現 HBM4 效能,使記憶體供應商 能夠建構 12 層堆疊 (48 GB) 和 16 層堆疊 (64 GB),每堆疊頻寬超過 2 TB/s。另外, 台積電也正在針對 HBM4 透過 CoWoS-L 和 CoWoS-R 先進封裝進行優化,達到 HBM4 的介 面超過 2,000 個互連,以達到信號完整性。 另外,N12FFC+ 技術生產的 HBM4 基礎晶片,將有助於使用台積電的 CoWoS-L 或 CoWoS-R 先進封裝技術構建系統級封裝 (SiP),該技術可提供高達 8 倍標線尺寸的中介 層,空間足夠容納多達 12 個 HBM4 記憶體堆疊。根據台積電的數據,目前 HBM4 可以 在 14mA 電流下達到 6GT/s 的數據傳輸速率。 至於在 N5 製程方面,記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生產 HBM4 基礎 晶片。N5 製程建構的基礎晶片將封裝更多的邏輯,消耗更少的功耗,並提供更高的效能 。其最重要的好處是這種先進的製程技術可以達到非常小的互連間距,約 6 至 9 微米。 這將使得 N5 基礎晶片與直接鍵合結合使用,進而使 HBM4 能夠在邏輯晶片頂部進行 3D 堆疊。直接鍵合可以達到更高的記憶體效能,這對於總是尋求更大記憶體頻寬的 AI 和 HPC 晶片來說預計將是一個巨大的提升。 (首圖來源:台積電) 心得/評論: 台積電要跨入記憶體製造了? 而且是最肥的HBM記憶體 這一塊估計會有多大的營收呢? 如果是真的,那三星跟LG不就完蛋了 靠記憶體賺的錢,拿來補邏輯的坑 被GG搶到這塊肉之後,要投降了嗎?
1F推hutten: ???我的美光該賣惹
05/17 17:45
2F推LDPC: "擴展" ai模型效能可以透過記憶體加強 hbm是金礦
05/18 04:24
3F推FatFatQQ: 3131
05/17 17:36
4F推meowgy: chip on wafer的 wafer
05/17 17:48
5F推fdkevin: Cowos辛耘 弘塑 志聖 群翊 均豪 均華 早就炒到天上
05/17 18:41
6F推Sweet83921: GG直接統一全世界
05/17 18:11
7F推misthide: HBM根本沒台廠的事
05/17 17:45
8F推aegis43210: 下去做,其他控制IC公司利潤會下降
05/17 17:43
9F推roseritter: 你家沒高階製程 當然就不會有高階製程基板
05/17 17:47
10F推roseritter: 來下單就對了
05/17 17:46
11F推gibbs1286: 內文看起來就是合作案啊…
05/17 17:45
12F推Leo4891: 台廠記憶體就撿人家吃剩的 跟漲而已
05/17 18:18
13F推howardcb: 台積電認為「他們的」12FFC+ ... 台積自己有做
05/17 17:44
14F推genius721105: 問這個 創意3443
05/17 19:30
15F推cage820518: 噴
05/17 18:04
16F推AndyMAX: 所以台廠記憶體在漲什麼
05/17 18:07
17F推aegis43210: 片
05/17 17:50
18F推howardcb: 產 HBM4 基礎晶片
05/17 17:45
19F推TameFoxx: 產能利用率拉滿,真的千元以下無腦買
05/17 18:05
20F推aegis43210: 的話,晶圓銷售量可望上昇
05/17 17:34
21F推rainf: 真的要通包了
05/17 17:43
22F推horselai: 纖,送電後收訊號,訓練完閃幾個光傳出模型
05/17 20:23
23F推jumpballfan: 美光 三星 海力士???
05/17 17:35
24F推LDPC: 群聯用啥記憶體去做ai。那個東西我看不出希望
05/18 04:25
25F推alex00089: 訊號來了?
05/17 21:36
26F推howardcb: 記憶體製造商也可以選擇採用台積電的 N5 製程來生
05/17 17:45
27F推LDPC: 買
05/18 04:27
28F推kevin850717: 這是中間層 不是HBM顆粒本身吧
05/17 18:26
29F推MartianIT: 進製程的市場 台積電產能也包不下全世界需求
05/17 22:53
30F推tigertiger: 都是晶圓...
05/17 17:53
31F推Sixigma: 阿怎麼有三星,代工全面棄守了嗎
05/17 17:53
32F推LinLinGe: 頂多是先進封裝封在一起好嗎
05/18 19:50
33F推LinLinGe: HBM又不是logic IC ,兩個差多了,記者懂不懂呀
05/18 19:49
34F推amongolu: 被洗腦真嚴重,還在提力成!
05/17 21:47
36F推aika5512308: 998299
05/17 17:48
37F推pk69240: cowos概念股有什麼感覺之後會噴
05/17 18:21
38F推pc007ya: GUC
05/17 18:09
39F推vcooter: Hbm 就dram + soc 台積可能負責soc與封裝
05/17 18:57
40F推dragfeng: Hbm台灣只是代工仔?
05/17 17:56
41F推KrisNYC: HBM是一個新世界 極端的說市場跟全記憶體市場一樣大
05/17 18:52
42F推TsaoJJ: hbm相關的該漲了吧
05/18 19:50
43F推LDPC: hbm走向就是越疊越高 台積幫封裝 海力士加台積無腦
05/18 04:27
44F推citymax: 一桶槳糊
05/18 14:47
45F推hobby: 三星:等等我….我要超車啊….
05/17 18:18
46F推MartianIT: 三星代工不會倒啦 還有成熟製程和"不那麼先進"的先
05/17 22:52
47F推ignativs: 三星晶圓代工遲早倒閉
05/17 18:47
48F推KrisNYC: 三星沒過NV規格 現在就是買海+美顆粒進來 GG封裝
05/17 18:58
49F推arashivivian: 三星說好的彎道超車沒戲
05/17 19:32
50F推gibbs1286: 不是跟海力士的合作案?
05/17 17:45
51F推kopohung: 不知道封測會不會順便給力成
05/17 20:03
52F推iceyeman: 中間有寫 合作
05/17 17:34
53F推manlike: 以後手機晶片都用HMB 真是不得了
05/17 17:53
54F推ken13520: 勿忘光電廠
05/17 17:31
55F推aegis43210: 只是IC而已,佔營收不多,但未來AIPC也開始用cowos
05/17 17:34
56F推wju1230: 台積只負責堆 記憶體要合作
05/17 17:56
57F推stosto: 台積哪來的HBM啦...不過這個案子有夠難做
05/18 02:20
58F推deltarobot: 台積大腸能賠不怕
05/17 20:18
59F推jumpballfan: 台積電也要生產DRAM?
05/17 17:34
60F推Leo4891: 台積電也變成HBM概念股了
05/17 18:17
61F推curry0402: 台積電可以生產 國內的記憶體廠是不是沒用了
05/17 17:39
62F推LDPC: 台股記憶體沒hbm啦 hbm應該之後會括展到device端
05/18 04:22
63F推PTIMIKE: 回樓上鬼城只能堆疊2-4層
05/17 20:10
64F推vcooter: 國內就低階的 台積有沒有切入都不會影響他們
05/17 17:41
65F推Sixigma: 太神啦記憶體夢幻陣容,美光+海力士怎麼輸
05/17 17:53
66F推pig999as: 封測給誰做啊
05/17 18:16
67F推apple123773: 怕
05/17 18:11
68F推horselai: 整合成一顆是必然.以後應該是接電源2根後植入後光
05/17 20:23
69F推zzzzzlss: 有點犯規了
05/17 18:47
70F推papagril: 根志聖 均豪 均華 力成有關嗎
05/17 17:32
71F推williamdodo: 疊上癮了
05/17 17:32
72F推law133: 看不太懂 但感覺很厲害 買就對了
05/17 18:07
73F推madeinheaven: 笑死 前面一堆人沒看內文 連跟誰合作都不知道 XDD
05/17 20:00
74F推stocktonty: 繼續死守HBM概念股
05/17 22:19
75F推LDPC: 美光110以下無腦買
05/18 04:31
76F推twelvethflor: 美光加碼
05/17 22:48
77F推PTIMIKE: 舊製程,新應用?
05/17 19:05
78F推ShibuyaRin: 要稱霸了
05/17 18:50
79F推Brioni: 記憶體88888
05/17 17:44
80F推aegis43210: 記憶體IC方面,GG也只是代工,只是面對這三家都用n5
05/17 17:43
81F推devidevi: 記憶體廠:???
05/17 17:31
82F推aegis43210: 說不定幾年後,HBM會喪心病狂到拿n5來做互連基板晶
05/17 17:50
83F推TameFoxx: 賺爛
05/17 18:04
84F推visadanny: 跟美光合作吧?
05/18 04:52
86F推pp520: 這樣堆這麼多層,居然不會過熱,真的有下功夫
05/17 20:22
87F推roseritter: 這樣很好啊 I社高階膠水也是要用先進製程基板
05/17 17:46
88F推centaurjr: 那個括號全寫是啥小 不是只跟海力士嗎?
05/17 17:54
89F推ProJ: 都給你玩就好了
05/17 19:39